스테인리스 및 정밀 금속 부품의 성형·연마 공정 후 표면 미세 기공에는 탄화규소(SiC), 산화알루미늄 등의 연마 분진과 유기 바인더가 강력하게 고착되어 있습니다. 이러한 잔류 연마제와 가공유를 제거하기 위해 반도체 장비, 의료 기기, 정밀 전자 부품 제조 현장에서는 오랫동안 염화계 유기용제(TCE)나 강산성 세정제를 사용해 왔으나, 이는 엄격해진 환경 규제(REACH/RoHS)와 작업장 환경 개선에 큰 장애 요소였습니다.
본 공정은 유해 유기용제를 완전히 대체하여, 순수(DI Water)에 고농도 마이크로·나노버블을 용존시키고 메가소닉/초음파 진동을 융합한 건식·습식 복합 세정 솔루션입니다. 음전하를 띤 나노버블이 금속 표면의 미세 조면(Roughness) 틈새로 침투하여 연마 입자를 전기적으로 반발·유리시키며, 초미세 기포의 파쇄 충격파가 표면 손상 없이 서브마이크론(Sub-micron) 크기의 미세 오염 입자를 완벽히 박리·부상시킵니다. 세정 후 폐수 처리 부담이 전혀 없는 친환경 고청정 표면 세정 공법입니다.
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